供电入口与 3.3V
USB/5V 输入后由 RT9193 生成 VCC3V3。输入、输出两侧放置去耦电容,目标是让 LDO 的输入回路和输出回路都短,给 MCU、SWD、BOOT 和指示电路提供稳定电源。
原理图、布局布线和规则事项一页看完。
按功能块分区组织,先保证芯片能上电、复位、起振、下载,再展开 USB、LED 和排针扩展。
USB/5V 输入后由 RT9193 生成 VCC3V3。输入、输出两侧放置去耦电容,目标是让 LDO 的输入回路和输出回路都短,给 MCU、SWD、BOOT 和指示电路提供稳定电源。
RESET 采用上拉加按键到地,配合电容形成简单上电复位延时。BOOT0/BOOT1 通过 10K 电阻和 3x2 排针保留配置入口,方便在系统启动、串口下载或调试异常时切换启动模式。
8 MHz 晶振接 OSCIN/OSCOUT,32.768 kHz 晶振接 PC14/PC15。两组晶振各自配 22pF 电容,适合靠近 MCU 引脚放置,降低走线寄生、电源噪声和数字信号串扰。
SWD 接口保留 VCC3V3、SWDIO、SWDCLK、GND,旁边加去耦电容。USB D+/D- 经过串联电阻连接 PA12/PA11,外加上拉识别电阻,排针把常用 GPIO 和电源地引出。
板子是典型“小核心板”形态:两侧排针定义外形,中间放 MCU,接口和调试器件靠边,晶振与电源围绕关键引脚就近放置。
P3/P4 两排 20Pin 排针决定板宽和可插拔方式,USB 接口必须贴近板边,SWD、BOOT、RESET 放在便于手动操作和下载的位置。
U1 使用 TQFP48,放在板中心可让两侧 GPIO 到排针的路径更均匀。先处理电源地、SWD、USB、晶振,再处理普通 IO 引出。
晶振线短而对称,避开高速和强开关节点;USB D+/D- 走线尽量并行、少过孔、少锐角;复位和 BOOT 线避免贴着噪声源长距离绕行。
去耦电容贴近 VDD/VDDA 引脚,电容地端尽快回地。底层/顶层铺地时注意不要被密集信号割裂,让回流路径能跟随信号线。
这些规则适合放进网站的“设计检查清单”,也适合你后面写项目说明或课程设计报告。
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| 位号 | 数值 | 类型 | 封装 | 层 | 坐标 mil |
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